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Micro Systems Engineering GmbH, Berg, Allemagne

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Micro Systems Engineering GmbH

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Rapport de risque
Micro Systems Engineering GmbH
Risk Level Evaluation Source
Entrée sur la liste des sanctions (?)

Nom

Micro Systems Engineering GmbH
Micro-Systems-Engineering GmbH & Co. KG

Identification

Ut
Tribunal de district Hof HRB 4247
Ut
Tribunal de district Hof HRA 2542
EUID
DED4501V.HRB4247

Adresse

Schlegelweg 17, 95180 Berg, Allemagne

Objet social

Le développement, la fabrication et la distribution de composants et d’ensembles électroniques, de semi-conducteurs et d’assemblages de semi-conducteurs ainsi que des logiciels appartenant à ces groupes fonctionnels et de tous les services connexes; l’acquisition, la participation, la représentation et la gestion d’entreprises similaires ou similaires

Évolution financière

Employés

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Derniers représentants légaux Informations sur la forme juridique – Règle de représentation Premium
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2Directeur général
1Fondé de pouvoir
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Publications

25/02/2026
Rapport annuel de l’année se terminant le 31/12/2024 – Bilan du 31/12/2024 – Compte de résultat du 31/12/2024
28/01/2025
Rapport annuel de l’année se terminant le 31/12/2023 – Bilan du 31/12/2023 – Compte de résultat du 31/12/2023
16/12/2024
Contrôle : Micro Systems International GmbH
12/12/2024
Document original : « Unternehmensvertrag / Umwandlungsvertrag / sonstiger Vertrag »
08/01/2024
Rapport annuel de l’année se terminant le 31/12/2022 – Bilan du 31/12/2022 – Compte de résultat du 31/12/2022
07/08/2023
Directeur général : Thomas Asperger, Gregor Zwinge – Fondé de pouvoir : Sandra Schirmer – Plus Directeur général : David Smietanski
13/06/2023
Statut
08/06/2023
Document original : « Gesellschaftsvertrag / Satzung / Statut »
28/02/2023
Rapport annuel de l’année se terminant le 31/12/2021 – Bilan du 31/12/2021 – Compte de résultat du 31/12/2021
01/12/2022 de Fk
Financement public (165 053 €) : ProTEM - Développement et qualification d’une chaîne de processus pour la production industrielle de modules thermoélectriques à haute température pour l’utilisation …
01/07/2022 de Fk
Financement public (177 250 €) : Modules d’Edge Computing pour la fabrication d’appareils électroniques résilients avec optimisation adaptative des processus - AdaPEdge -
04/01/2022
Rapport annuel de l’année se terminant le 31/12/2020 – Bilan du 31/12/2020 – Compte de résultat du 31/12/2020
01/01/2022 de Fk
Financement public (219 964 €) : Électronique pour des systèmes de cloud de périphérie extrêmement économes en énergie - GreenICT-E4C - Sous-projet : Nouvel emballage de semi-conducteurs pour l’ …
13/10/2021
Directeur général : David Smietanski – Plus Directeur général : Hans Michael Krenkel
27/07/2021
Document original : « Liste der Gesellschafter »
26/07/2021
Document original : « Liste der Gesellschafter »
29/01/2021
Rapport annuel de l’année se terminant le 31/12/2019 – Bilan du 31/12/2019 – Compte de résultat du 31/12/2019
21/01/2021
Document original : « Liste der Gesellschafter »
18/06/2020
Plus Fondé de pouvoir (1 personne)
14/02/2020
Rapport annuel de l’année se terminant le 31/12/2018 – Bilan du 31/12/2018 – Compte de résultat du 31/12/2018
20/02/2019
Rapport annuel de l’année se terminant le 31/12/2017 – Bilan du 31/12/2017 – Compte de résultat du 31/12/2017
24/01/2018
Rapport annuel de l’année se terminant le 31/12/2016 – Bilan du 31/12/2016 – Compte de résultat du 31/12/2016
21/02/2017
Rapport annuel de l’année se terminant le 31/12/2015 – Bilan du 31/12/2015 – Compte de résultat du 31/12/2015
01/10/2016 de Fk
Financement public (120 797 €) : Fabrication additive de composants hybrides multi-matériaux (MultiMat3D), sous-projet : validation de modèles frittés, de bobines d’essai de composants et de …
03/12/2015
Rapport annuel de l’année se terminant le 31/12/2014 – Bilan du 31/12/2014
01/12/2015 de Fk
Financement public (194 595 €) : Capteurs intégrés à des composants pour les éléments de transmission de puissance dans les éoliennes (BiSWind), sous-projet : Réalisation fiable de porte-circuits …
01/09/2015
Brevet : Elektrisches Bauelement mit einer elektrischen Verbindungsanordnung und Verfahren zu dessen Herstellung
26/06/2015 comme Micro-Systems-Engineering GmbH & Co.
Marque verbale / figurative : « Micro Systems Engineering »
01/06/2015 de Fk
Financement public (16 678,00 €) : Capteur de potassium implantable (IKas) - Sous-projet : Module de capteur AVT et capteur multiparamètre
31/03/2015
Rapport annuel de l’année se terminant le 31/12/2013 – Bilan du 31/12/2013 – Compte de résultat du 31/12/2013
26/11/2014
Document original : « Liste der Gesellschafter »
29/09/2014
Brevet : Barrette Formée d'une Multiplicité de Circuits Intégrés Électriques et son Procédé de Production
02/06/2014
Rapport annuel de l’année se terminant le 31/12/2012
04/03/2014 comme Micro-Systems-Engineering GmbH & Co.
Marque verbale / figurative : « Micro Systems Engineering »
04/03/2014 comme Micro-Systems-Engineering GmbH & Co. KG
Marque verbale : « MSE-microelectronics »
17/02/2014
Rapport annuel de l’année se terminant le 31/12/2012 – Bilan du 31/12/2012 – Compte de résultat du 31/12/2012
18/10/2013
Brevet : Réseau Constitué d'une Multiplicité de Circuits Intégrés Électriques et son Procédé de Production
24/09/2013
Marque verbale / figurative : « MSE MICRO SYSTEMS ENGINEERING »
24/09/2013
Marque verbale / figurative : « MSE »
01/04/2013 de Fk
Financement public (265 436 €) : Des plates-formes et des technologies de circuits céramiques innovantes pour les futures technologies satellitaires. iKERSATEC - Matériaux alternatifs LTCC
05/02/2013
Rapport annuel de l’année se terminant le 31/12/2011 – Bilan du 31/12/2011 – Compte de résultat du 31/12/2011
23/08/2012
Brevet : Elektrisches Bauelement mit einer elektrischen Verbindungsanordnung und Verfahren zu dessen Herstellung
27/06/2012
Brevet : Structure Multi-Installation Céramique et son Procédé de Fabrication
10/02/2012
Brevet : Composant Électrique Doté d'un Agencement de Liaison Électrique et son Procédé de Fabrication
01/01/2012 de Fts
Financement de l’UE (22 704 €) : FP7-SME-2011-286489-Nutristat : Système d’analyse des sols en temps réel, in situ, N, P, K, PH et conductivité électrique pour faciliter une gestion précise des …
30/11/2011
Rapport annuel de l’année se terminant le 31/12/2010 – Bilan du 31/12/2010 – Compte de résultat du 31/12/2010
01/04/2011 de Fk
Financement public (267 119 €) : Circuits micro-ondes en céramique pour le satellite de télécommunications H2, sous-projet MSE : Développement technologique des substrats LTCC et leur production.
25/02/2011
Rapport annuel de l’année se terminant le 31/12/2009 – Bilan du 31/12/2009 – Compte de résultat du 31/12/2009
22/02/2011
Brevet : Elektrisches Bauelement mit einer elektrischen Verbindungsanordnung und Verfahren zu dessen Herstellung
01/12/2010 de Fk
Financement public (227 802 €) : L’impression à l’aérosol en tant que technologie innovante pour les capteurs RF - AeroSens -, sous-projet : Etude de la combinaison technologique aérolo-impression/ …
01/09/2010 de Fts
Financement de l’UE (221 445 €) : Sublima
02/03/2010
Rapport annuel de l’année se terminant le 31/12/2008 – Bilan du 31/12/2008 – Compte de résultat du 31/12/2008
30/09/2009
Plus Directeur général (1 personne) – Adresse
15/09/2009
Brevet : Matériau de Substrat Céramique, Procédé de Fabrication et Utilisation de Celui-ci Ainsi qu'Antenne ou Faisceau d'Antennes
18/03/2009
Rapport annuel de l’année se terminant le 31/12/2007 – Bilan du 31/12/2007 – Compte de résultat du 31/12/2007
18/02/2009 comme Micro-Systems-Engineering GmbH & Co. KG
Marque verbale : « MSE-microelectronics »
15/09/2008
Brevet : Microréacteur et Procédé de Fabrication d'un tel Microréacteur et Procédé de Fabrication d'un Substrat Pour un Microréacteur
10/07/2008
Brevet : Anschlussdraht, Verfahren zur Herstellung eines solchen und Baugruppe
09/06/2008 comme Micro-Systems-Engineering GmbH & Co. KG
Rapport annuel de l’année se terminant le 31/12/2006 – Bilan du 31/12/2006 – Compte de résultat du 31/12/2006
31/03/2008
Brevet : Matériau de Substrat Céramique, Procédé de Fabrication et Utilisation de Celui-ci Ainsi qu'Antenne ou Faisceau d'Antennes
03/03/2008
Directeur général : Hans Michael Krenkel
19/02/2008
Directeur général : Hans Michael Krenkel
08/02/2008
Plus Directeur général (1 personne)
28/11/2007
Brevet : Fil de Connexion, son Procédé de Production et Carte
19/10/2007
Fondé de pouvoir (1 personne)
11/10/2007
Fondé de pouvoir (1 personne)
07/09/2007
Directeur général (3 personnes) – Changement de forme juridique : Micro-Systems-Engineering GmbH & Co. KG – Capital : 25 000 € – Pacte d'ac­tion­naires – Objet social
07/09/2007 comme Micro-Systems-Engineering GmbH & Co. KG
Changement de forme juridique : Micro Systems Engineering GmbH
06/09/2007
Document original : « Liste der Gesellschafter »
06/09/2007
Document original : « Liste der Gesellschafter »
14/08/2007
Commanditaire : Micro Systems Schweiz GmbH
08/08/2007
Document original : « Liste der Gesellschafter »
08/08/2007
Document original : « Liste der Gesellschafter »
08/08/2007
Document original : « Liste der Gesellschafter »
08/08/2007
Document original : « Gesellschaftsvertrag / Satzung / Statut »
08/08/2007
Document original : « Unternehmensvertrag / Umwandlungsvertrag / sonstiger Vertrag »
25/07/2007
Plus Commanditaire : BIOTRONIK International Vertriebs AG
06/03/2007
Cmdt (1 personne) – Plus Cmdt : Dr. N.N., Berlin, *04.08.1965, Einlage: 6.000.000,00 DEM Eingetreten im Wege der Sonderrechtsnachfolge: Kommanditist: BIOTRONIK International Vertriebs AG …
26/01/2007 comme Micro-Systems-Engineering GmbH & Co. KG
Plus Fondé de pouvoir (1 personne)
20/12/2006
Brevet : Anschlussdraht, Verfahren zur Herstellung eines solchen und Baugruppe
Année 2006 de Fk
4 Financements l'État allemand (total 818 214 €) : Développement de revêtements de criblage nanotechnologiques et de systèmes de pâte adaptés à ceux-ci pour l’impression fine de supports de circuits …
01/10/2005 de Fk
Financement public (229 706 €) : Module radar phasé à 79 GHz sur substrats orange et céramique - RADARAUGE, sous-projet : Développement et production du support de câblage pour le module radar phasé …
01/09/2005 de Fk
Financement public (345 210 €) : Plate-forme européenne pour les dispositifs médicaux implantables actifs avancés - EPADIMD, sous-projet : transmission bidirectionnelle de données à distance sur …
01/08/2005 de Fk
Financement public (188 358 €) : Capteur hémodynamique implantable - HDSonline, Sous-projet : Développement du module RF et son intégration dans l’électronique de l’implant CRT-HDS
03/03/2005 comme Micro-Systems-Engineering GmbH & Co.
Marque verbale / figurative : « Micro Systems Engineering »
03/09/2003 comme Micro-Systems-Engineering GmbH & Co. KG
Ins­crip­tion – Cmdt (1 personne) – ppa (1 personne) – Partenaire : Micro-Systems-Engineering Verwaltungs-GmbH – Siège : Berg/Ofr, Allemagne …
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