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Financement de l’UE (7 203 645 €) : Emballage, assemblage et pilote d’essai européen pour la fabrication de systèmes avancés en boîtier Hor01/04/2017 Programme de recherche et d'innovation de l'UE « Horizon »

Vue d’ensemble

Texte

Emballage, assemblage et pilote d’essai européen pour la fabrication de systèmes avancés en boîtier

na
3DIS Technologies 60 938 €
Advanced Vacuum Distribution Europe AB 1 135 469 €
Afore Oy 107 656 €
Amic Angewandte Micro-Messtechnik GmbH 83 203 €
Atep - Amkor Technology Portugal SA 285 150 €
Berliner Nanotest UND Design GmbH 77 439 €
Besi Austria GmbH 305 606 €
Besi Netherlands B.V. 162 275 €
Commissariat a L Energie Atomique et aux Energies Alternatives 603 913 €
Connaught Electronics Ltd. 400 250 €
Elmos Semiconductor SE 58 500 €
EV Group E. Thallner GmbH 231 894 €
Fraunhofer Gesellschaft ZUR Forderung DER Angewandten Forschung e. V. 725 628 €
Indie Semiconductor FFO GmbH 215 359 €
Innosent GmbH 269 727 €
Ketek GmbH Halbleiter-UND Reinraumtechnik 121 875 €
Micro Analog Systems Oy 129 594 €
Murata Electronics Oy 234 750 €
Nokian Renkaat Oyj 155 500 €
NXP Semiconductors France 435 670 €
Packaging SIP 61 563 €
Pac Tech - Packaging Technologies GmbH 91 250 €
Roodmicrotec GmbH 445 625 €
Semilab Felvezeto Fizikai Laboratorium Zrt. 186 500 €
Sencio B.V. 164 688 €
Spinverse Oy 85 198 €
Teknologian Tutkimuskeskus VTT Oy 330 052 €
Texeda Design GmbH 38 375 €

https://cordis.europa.eu/project/id/737497
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